激光焊接是利用激光束的优良的方向性和高功率密度的特点,通过光学系统将激光束聚集于一个小的区域内,形成局部高温,从而使金属熔化焊接起来。集成电路的激光焊接包括集成电路外引线焊接、管芯(内引线)焊接、封装焊接等。

集成电路

    高强度的激光束在加热金属或非金属的材料过程中，激光束接触金属材料时，其能量通过热传递输出到金属表面或更深处。激光束焦点小，功率高，可以轻松焊接一般焊接方式难以处理的材料。

集成电路

    集成电路整个焊接过程中最关键的部分就是集成电路的封装，它关系到电路的可靠与稳定性，为了长期保持集成电路的效率与安全性，气密性封装是最好的选择，而只有利用激光焊接进行密封才能达到气密性高强度大等关键因素。

一体式手持焊

    同时集成电路的补修也需要激光焊接来完成，提高成品率的同时还可以提升产品的可靠性。可见激光焊接集成电路的使用与制造中的重要地位。